初心如磐，砥砺奋进
成都博瑞微电子科技有限公司是由中信聚信、国投、峰瑞等著名投资机构领投的集成电路设计企业，致力于研发高性能射频SoC芯片。
为用户提供高集成度、高性能的射频芯片和解决方案。产品可广泛用于5G蜂窝通信、专网通信以及物联网。
公司拥有40多人的技术研发团队，研发人员中拥有清华、北大、海外名校博士学位的比例超过百分之五十。
创始人
梁欣
CEO
北大本科、博士。
作为资深通信系统专家，曾在摩托罗拉负责芯片架构设计，带领团队进行CDMA2000/WiMax/TDD-LTE等多款量产基站的Transceiver DUC/DDC/DPD/CFR和LTE Modem编解码芯片设计，以及基带电路开发。提出的多载波CDMA CFR专利技术大幅提升了功放效率。对基站的系统架构和通信信号处理流程有深刻的理解。
作为资深通信系统专家，曾在摩托罗拉负责芯片架构设计，带领团队进行CDMA2000/WiMax/TDD-LTE等多款量产基站的Transceiver DUC/DDC/DPD/CFR和LTE Modem编解码芯片设计，以及基带电路开发。提出的多载波CDMA CFR专利技术大幅提升了功放效率。对基站的系统架构和通信信号处理流程有深刻的理解。
发展历程
2019年
团队组建，启动研发
2020年5月
完成天使轮融资，峰瑞资本领投
2020年6月
成功流片高速ADC、高速Serdes、高性能PLL
2021年1月
完成PreA轮融资，国投领投
2021年2月
成功流片5G射频收发器芯片